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格隆汇9月23日丨大族激光(002008.SZ)在投资者关系表示，2024 年上半年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。公司持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED 领域，公司同步推进在MIP、COB 封装路线的布局，已经实现 Micro-LED 巨量转移、MicroLED 巨量焊接、Micro-LED 修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面